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高速半导体激光打标机
图片作者:小月 更新时间:2015-2-24 8:26:51 查看次数: 推荐等级:★★★

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高速半导体激光打标机简介:


半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源(激励源),用波长808nm半导体发光二极管泵浦NdYAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高,因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。

独到的特色 

 

· 兼具YAG打标机的优点
·
独特的“U”字型激光腔设计,使激光在相同功率 输出质量更高;
·
直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备;
·
激光品质更优(M26),光斑更小,能量更集中;
·
免维护设计,无需要换耗材,平均无故障工作时间更长;
·
安装红光定位系统,打标操作时更方便;
·
使用新型改良水泠系统,体积更小巧,泠却效果更佳;

 

行业应用 

 

广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。可标记金属及多中非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

 

Y50L/75L/100L

最大激光功率

50W /75W/100W

激光波长

1064nm

光束质量M2

<6

激光重复频率

<=50khz

标准雕刻范围

110mm*110mm

选配雕刻范围

100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm

雕刻深度

<=0.3mm(视材料可调节)

雕刻线速

<=12000mm/s

最小线宽

0.02mm

最小字符

0.25mm

重复精度

±0.001mm

 电力需求:

 220V/50-60Hz

 冷却方式:

 内置循环水冷却

 随机配件:

 三维工作台、1匹水冷机

整机耗电功率

1.5KW

 

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